TEM制樣-聚焦離子束（FIB）制樣
樣品要求
1. 樣品要求：透射制樣的樣品，表面最好拋光；最佳尺寸：1cm*1cm*0.1cm; 粉末樣品尺寸至少在3微米以上才能進(jìn)行FIB制樣；
①.FIB切透射樣品：塊體樣品表面最好拋光；最佳尺寸：1cm*1cm*0.1cm，粉末顆粒的尺寸至少在5微米左右;透射樣品制備只保證切出的樣品厚度可以拍透射；
②.FIB切SEM樣品：如果是顆粒的話顆粒尺寸直徑大于1微米；如果是塊體的話尺寸最好小于1cm*1cm；
③.特別注意：樣品尺寸及制樣要求提前發(fā)技術(shù)顧問(wèn)確認(rèn)；樣品中有磁性元素也可制樣測(cè)試；備注下樣品的導(dǎo)電性，若導(dǎo)電性較差，會(huì)對(duì)樣品噴金；計(jì)時(shí)收費(fèi)一般為FIB+SEM測(cè)試；透射制樣一般為按樣品收費(fèi)；
2. 為了測(cè)試?yán)蠋熌軌蚋玫奶幚砟臉悠?，?qǐng)您下單時(shí)備注具體的樣品信息 是否導(dǎo)電 是否有磁性；
3. 特別注意：樣品尺寸及制樣要求提前發(fā)技術(shù)顧問(wèn)確認(rèn)；樣品中有磁性元素也可制樣測(cè)試；備注下樣品的導(dǎo)電性，若導(dǎo)電性較差，會(huì)對(duì)樣品噴金；計(jì)時(shí)收費(fèi)一般為FIB+SEM測(cè)試；透射制樣一般為按樣品收費(fèi)；如需制備SEM樣，請(qǐng)?jiān)凇本劢闺x子束（FIB）制樣--SEM“項(xiàng)目中下單。
4. FIB-TEM采用云視頻方式定位，定位時(shí)間需控制在半小時(shí)以?xún)?nèi)，如測(cè)試位置復(fù)雜難找或需用mapping輔助定位，時(shí)間可能會(huì)超過(guò)半小時(shí)，超出時(shí)間需加收機(jī)時(shí)費(fèi)用，費(fèi)用按FIB-SEM標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行收費(fèi)
5. 如有疑問(wèn)，請(qǐng)聯(lián)系前期對(duì)接的技術(shù)顧問(wèn)；
常見(jiàn)問(wèn)題
IB制樣接樣注意事項(xiàng)是什么？
1）首先樣品成分，是否導(dǎo)電；導(dǎo)電性差的話樣品要噴金；
2）其次FIB的目的，截面看SEM還是TEM；TEM是做普通高分辨還是球差，普通的高分辨減薄厚度比球差要厚一些，最薄可以減薄到十個(gè)nm左右的厚度；
3）進(jìn)而切割或取樣位置：最好能提供位置示意圖；
4）詢(xún)問(wèn)材料是否耐高壓，F(xiàn)IB制樣一般常用電壓是30KV；
5）樣品最好表面拋光。
FIB TEM制樣流程圖是什么？
1）找到目標(biāo)位置，表面噴Pt保護(hù)。
2）把目標(biāo)位置前后兩側(cè)挖空，剩下目標(biāo)區(qū)域。
3）機(jī)械納米手將這個(gè)薄片取出，開(kāi)始離子束減薄。
4）減薄到理想厚度后停止。
5）將樣品焊到銅網(wǎng)上的樣品柱上。一個(gè)銅網(wǎng)上有4個(gè)柱子，最多可以放4個(gè)樣品。
注意事項(xiàng)：制備好的樣品，需要裝在自吸附盒里，避免強(qiáng)烈碰撞，強(qiáng)烈碰撞會(huì)導(dǎo)致樣品從樣品柱上脫落，一旦脫落，樣品無(wú)法找回。
可以接粉體樣么？
可以，一般是滴在硅片上風(fēng)干后制樣
